Asian SPICE Conferenceに出展します。
Asian SPICE Conference
SPICE（ISO/IEC 15504、ISO/IEC 33000シリーズ及びAutomotive SPICE等の業界特化版SPICE）に基づくプロセス改善推進者及びアセッサーの情報共有のための交流及びプロセス改善技術の向上の場を提供することを目的とするコミュニティ「 日本SPICEネットワーク」が、Asian SPICE Conference (ASCON)を開催いたします。
カンファレンスではSPICE、機能安全、サイバーセキュリティ、AI技術の応用など、経験、アプローチ、考察などをメインに自動車業界関連の企業様から様々な発表が行われます。
本イベントにおいて、リックソフトはスポンサーとしてブース出展と講演を行います。
開催概要
| タイトル | Asian SPICE Conference |
|---|---|
| 日時 | 2024年11月21日（木）10:00-17:50 2024年11月22日（金）09:00-17:30 |
| 開催場所 | ウインクあいち(愛知県産業労働センター) |
| 参加方法 |
27,500円／人 事前申し込み制 申込みはこちら
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| イベントページ |
イベントページ |
講演情報
| 講演タイトル |
変化・複雑化していく自動車業界の開発プロセスに対応するには |
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| 講演概要 |
CASE*に代表される車のソフト化（SDV：Software Defined Vehicle）とモビリティサービス分野への事業領域拡大に伴い、自動車業界における開発プロセス変革が危急な課題となりつつあります。 本講演では、自動車業界の動向をお話した上で、制御・安全機能範囲や車載インフォテインメント等開発対象に合わせてアジャイルとウォーターフォール、最適な開発手法を適応しながらシームレスなプロジェクト管理を実現する方法を、ツールの活用を交えて紹介します。 *CASE...Connected（車両とのインターネット接続）, Autonomous Automated（自動車運転）、Shared（カーシェアリング）、Electric(電気自動車の普及)。2016年のパリモーターショーでダイムラー社が提唱 |
| 講演日時 |
2024年11月22日（金）14:10-14:40 のうち15分 |
| 講演者情報 |
リックソフト株式会社 営業部 ゼネラルマネージャー 甲斐 博25年に渡り半導体・EDA業界にて、デバイス設計・ボードレベルシミュレーション等のソリューションを展開。
リックソフト株式会社 セールスシニアアドバイザー 植島 啓吉大手Sierにて20年以上に渡り自動車業界向け営業に従事。 |
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